特許
J-GLOBAL ID：200903048978287776
はり部材およびはり部材を用いた試料加工装置ならびに試料摘出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-136829
公開番号（公開出願番号）：特開2002-333387
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】本発明の課題は、微小試料片およびまたはその周辺領域を汚染することなく、確実で安定的な微小試料片の分離、摘出、格納を行う装置および方法を提供することにある。【解決手段】試料基板から観察すべき領域を含む試料片をイオンビームスパッタ法により分離し、試料を押し込んで保持し、引き抜いて分離するための、根元に比較して先端が細く、該先端部が割れている形状で、該形状により得られる試料片を保持する部位の弾性変形による力で試料片を保持する棒状部材からなるはり部材を用いて、前記試料片を試料基板から摘出し、試料片を載置するための載置台上へ移動させた後、前記はり部材と前記試料片を分離することで該試料片の格納を行う。
請求項（抜粋）：
顕微鏡下で操作するはり部材であって、上記はり部材の先端部は割れている形状で、上記形状に試料を圧入して保持し、引き抜いて上記試料を分離することを特徴とするはり部材。
IPC (4件)：
G01N 1/04
, G01N 23/04
, G02B 21/32
, H01J 37/20
G01N 1/04 X
, G01N 23/04
, G02B 21/32
, H01J 37/20 Z
2G001AA03
, 2G001AA05
, 2G001BA06
, 2G001BA11
, 2G001CA03
, 2G001PA02
, 2G001QA02
, 2G001RA04
, 2G052AA13
, 2G052BA26
, 2G052BA28
, 2G052EC18
, 2G052GA34
, 2G052HC32
, 2G052HC36
, 2H052AF19
, 5C001AA01
, 5C001AA08
, 5C001BB07
, 5C001CC08
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (1件)
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