特許
J-GLOBAL ID:200903048989969259
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-326761
公開番号(公開出願番号):特開2000-150291
出願日: 1998年11月17日
公開日(公表日): 2000年05月30日
要約:
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサの構造上、機械的なストレスに弱いと椎測される内部電極取り出し部の構造を改良し、耐電圧性に優れる積層セラミックコンデンサとその製造方法を提供すること。【解決手段】 積層セラミックコンデンサにおいて、同じ電圧極性を印加する外部端子電極8,8へ接続する内部電極2の取り出し部2a,2bのマージン部7の構造で、積層セラミックコンデンサ10の静電容量を得る内部電極2の幅の内側にセラミック単体からなる積層部位を設けた。また、積層セラミックコンデンサにおいて、同じ電圧極性を印加する外部端子電極8,8へ接続する内部電極2の取り出し部2a,2bのマージン部7の構造で、任意の内部電極取り出し部2a,2bの幅部分が、積層セラミックコンデンサの静電容量を得る内部電極2の幅の中央1/5部分以外に配置した。
請求項(抜粋):
積層セラミックコンデンサにおいて、同じ電圧極性を印加する外部端子電極へ接続する内部電極の取り出し部のマージン部の構造で、前記積層セラミックコンデンサの静電容量を得る内部電極の幅の内側にセラミック単体からなる積層部位を設けたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
IPC (5件):
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30
, H01G 4/30 311
FI (6件):
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 301 C
, H01G 4/30 301 A
, H01G 4/30 311 F
, H01G 4/30 311 E
Fターム (40件):
5E001AB03
, 5E001AC02
, 5E001AC03
, 5E001AC09
, 5E001AC10
, 5E001AD03
, 5E001AE00
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC33
, 5E082BC35
, 5E082EE04
, 5E082EE16
, 5E082EE27
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082FG51
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082HH43
, 5E082JJ03
, 5E082JJ12
, 5E082JJ23
, 5E082KK01
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
積層セラミックコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-243801
出願人:松下電器産業株式会社
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積層型磁器コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-235452
出願人:京セラ株式会社
-
積層型コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-301474
出願人:ティーディーケイ株式会社
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