Alテーパドライエッチング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095094
公開番号（公開出願番号）：特開平9-279367
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：

【要約】【課題】液晶ディスプレイなどの薄膜デバイスの配線材料として使用されているAlのAlテーパドライエッチング方法を提供すること。【解決手段】所望の小さいAlテーパ角に対応した小さいレジストテーパ角を有するレジストパターンをAlまたはAl合金膜上に形成する工程および該レジストパターンを有するAlまたはAl合金膜に異方性ドライエッチングを行なう工程からなる、小さいAlテーパ角をうるためのレジスト後退法にもとづくAlテーパドライエッチング方法。

請求項（抜粋）：

所望の小さいAlテーパ角に対応した小さいレジストテーパ角を有するレジストパターンをAlまたはAl合金膜上に形成する工程および該レジストパターンを有するAlまたはAl合金膜に異方性ドライエッチングを行なう工程からなる、小さいAlテーパ角をうるためのレジスト後退法にもとづくAlテーパドライエッチング方法。

IPC (5件)：

C23F 1/00 102 , C23F 4/00 , G02F 1/1343 , G03F 7/40 521 , H01L 21/3065

FI (6件)：

C23F 1/00 102 , C23F 4/00 C , C23F 4/00 E , G02F 1/1343 , G03F 7/40 521 , H01L 21/302 G

引用特許：

審査官引用 (15件)

半導体装置のメタル配線パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-030299 出願人：住友金属工業株式会社
テーパ状エッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-224663 出願人：ミツミ電機株式会社
エッチング方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-216154 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る