特許
J-GLOBAL ID:200903049005937250

電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-205168
公開番号(公開出願番号):特開2008-034556
出願日: 2006年07月27日
公開日(公表日): 2008年02月14日
要約:
【課題】高弾性で、かつ、耐熱性にも優れ、さらに、薄型化にも対応可能な電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置を提供する。【解決手段】パッケージ5は、電気二重層コンデンサ素子10を内部に封止している。このパッケージ5を構成するシート状のパッケージ材料からなる第1および第2パッケージ部11を有する。シート状のパッケージ材料は、セルロースミクロフィブリル繊維にマトリクス材料を含浸させた繊維強化複合材料層を含む。セルロースミクロフィブリル繊維は、三次元交差構造体をなすバクテリアセルロース繊維を含むことが好ましい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
セルロースミクロフィブリル繊維を含む、電気デバイス用パッケージ。
IPC (4件):
H01G 9/155 ,  H01G 4/224 ,  H01M 2/02 ,  H01M 2/16
FI (4件):
H01G9/00 301Z ,  H01G1/02 M ,  H01M2/02 K ,  H01M2/16 P
Fターム (13件):
4L035BB44 ,  4L035EE01 ,  4L035EE08 ,  4L035FF01 ,  4L035FF05 ,  5H011AA02 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC09 ,  5H011CC10 ,  5H011CC12 ,  5H021CC01 ,  5H021EE12
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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