特許
J-GLOBAL ID：200903049030429030
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-047754
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246703
出願日： 1996年03月05日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 耐ヒートサイクル性を高め、信頼性を高める。【解決手段】 電子部品のランドとプリント配線板のランド間をはんだにより接続して電子部品を実装する際に、電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方のランドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部13を配線回路パターン中のランド部11よりも大きくし、上記レジスト開口部13の端縁からランド部11の端縁までの距離が0.1〜0.4mmとなるようにする。なお、電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの大きさが略同等であることが好ましく、電子部品がボールグリッドアレイタイプであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
電子部品のランドとプリント配線板のランド間がはんだにより接続されて電子部品が実装されてなるプリント配線板において、電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方のランドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部の方が配線回路パターン中のランド部よりも大きく、上記レジスト開口部の端縁からランド部の端縁までの距離が0.1〜0.4mmであることを特徴とするプリント配線板。
引用特許：
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