デバイス温度特性測定装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-280693
公開番号（公開出願番号）：特開2001-281294
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】デバイス(ワーク)の温度特性の測定にあたり、その周辺の空気の流れを抑えて測定温度の精度を向上させ、結露対策も簡略化するとともに、ワーク投入から検査開始までの時間を短縮することにある。【解決手段】予備冷却部/加熱部4と温度試験部5でトンネル構造を形成し、下面にペルチェ素子8を備えるとともに、キャリア1が接するトンネル底面温度とワーク2が接するトンネル内空間温度を第1,第2の温度センサ6,7で測定する。これらのセンサ6,7を用い、予備冷却部/加熱部4を制御することにより、トンネル内部の測定部近傍の温度差を小さくし、ワーク2の温度設定を高精度に行う。

請求項（抜粋）：

被測定物を搭載した金属キャリアを搬入し、一定の温度に保つトンネル構造に形成した予備冷却部/加熱部と、前記予備冷却部/加熱部に続いて前記金属キャリアを搬入し、前記ワークの特性を設定温度で試験するトンネル構造に形成した温度試験部と、前記温度試験部に外側より導入され、前記金属キャリア上の前記ワークを試験するプローブブロックと、前記予備冷却部/加熱部および前記温度試験部の底面の外側に取り付けた第1のペルチェ素子と、前記予備冷却部/加熱部および前記温度試験部の底面の内部に設けられた第1の温度センサと、前記温度試験部の内部の空間に且つ前記ワークを試験するための試験位置近傍に配置される第2の温度センサと、前記金属キャリアを前記予備冷却部/加熱部および前記温度試験部に搬入する搬送機構とを有することを特徴とするデバイス温度特性測定装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 , G01R 29/22 , H01L 35/28

FI (4件)：

G01R 31/26 H , G01R 31/26 Z , G01R 29/22 B , H01L 35/28 Z

Fターム (7件)：

2G003AA07 , 2G003AB01 , 2G003AC03 , 2G003AD01 , 2G003AG03 , 2G003AG11 , 2G003AH04

引用特許：

審査官引用 (5件)

低高温電気特性測定方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-302570 出願人：日本電気株式会社
特開昭61-068568
特開平4-359445

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