特許
J-GLOBAL ID：200903049070514081
印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153217
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004056
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 製品間で電気抵抗体の抵抗値のバラツキの小さい印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法を提供する。【解決手段】 本印刷抵抗プリント配線板10は、電気絶縁性基板12上に、銅箔からなる2本の回路配線14A及び14Bと、2本の回路配線の間で電気的接続するように、抵抗ペーストを用いて印刷法により形成した電気抵抗体22とを有する。銅箔の酸化を防止して電気的接続性を向上させるために、銅箔配線と電気抵抗体との間には、銀メッキ層20A及び20Bが成膜されている。好適には、銀メッキ層は、銀の無電界メッキ処理により行う。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基板上に、銅系金属層からなる離隔した2本の回路配線と、2本の回路配線にそれぞれ電気的に接続するように、抵抗ペーストを用いた印刷法により回路配線間に形成した電気抵抗体とを有する印刷抵抗プリント配線板において、銅系金属配線層と電気抵抗体との間には銀メッキ層が介在していることを特徴とする印刷抵抗プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/16 C
, H05K 3/24 A
