特許
J-GLOBAL ID:200903049072289697

表面実装形圧電デバイスパッケージとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-106492
公開番号(公開出願番号):特開平9-294043
出願日: 1996年04月26日
公開日(公表日): 1997年11月11日
要約:
【要約】【課題】 構造が単純でかつ製造コストが安い表面実装形圧電デバイスパッケージと、その製造方法とを提供する。【解決手段】 セラミックベース1にプリント配線部2を形成したのちにゴムからなるマスキング用のシート12をかぶせ、加圧した気体と共に微粒子を衝突させて露出部に凹部13を形成し、凹部13の位置に配置した圧電デバイス片3を導電性接着剤9を介してプリント配線部2に接着し、図示しないキャップをセラミックベース1にかぶせて接着する。
請求項(抜粋):
圧電デバイス片を配置するための凹部を形成したベースと、ベース上にかぶせて接着されるキャップとでパッケージを構成する表面実装形圧電デバイスパッケージにおいて、前記ベースとキャップとのうちの少なくとも一方を単一部材で形成したことを特徴とする表面実装形圧電デバイスパッケージ。
IPC (4件):
H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19
FI (4件):
H03H 9/02 A ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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