特許

J-GLOBAL ID：200903049083754936

クロマトグラフィー用チップの製造方法

発明者： 近藤 賢 ,  間口 挙秀 ,  吉田 敏雄
出願人/特許権者： 株式会社ワイエムシィ ,  フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
代理人 (1件)： 正林 真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106442
公開番号（公開出願番号）：特開2006-284440
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】 マイクロチャネル中に粒子を充填させたクロマトグラフィー用チップの製造方法の提供。【解決手段】 所定の形状のマイクロチャネルが表面に形成された基板と、この基板表面に封着されたカバープレートと、前記マイクロチャネル内の少なくとも2箇所に形成され前記充填材の流動を制限するためのトラップ部と、前記マイクロチャネル内の前記トラップ部間に充填された充填材と、を有するクロマトグラフィー用マイクロチップの製造方法であって、前記基板の表面側から、前記充填材を分散させたスラリーを塗布して、前記マイクロチャネル内の前記トラップ部間に前記充填材を充填する充填工程と、前記充填工程後の前記基板の表面側に残った前記スラリーを除去する除去工程と、前記基板表面にカバープレートを封着する封着工程と、を備えた。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

所定の形状のマイクロチャネルが表面に形成された基板と、この基板表面に封着されたカバープレートと、前記マイクロチャネル内の少なくとも2箇所に形成され充填材の流動を制限するためのトラップ部と、前記マイクロチャネル内の前記トラップ部間に充填された充填材と、を有するクロマトグラフィー用マイクロチップの製造方法であって、 前記基板の表面側から、前記充填材を分散させたスラリーを塗布して、前記マイクロチャネル内の前記トラップ部間に前記充填材を充填する充填工程と、 前記充填工程後の前記基板の表面側に残った前記スラリーを除去する除去工程と、 前記基板表面にカバープレートを封着する封着工程と、を含むクロマトグラフィー用マイクロチップの製造方法。

IPC (3件)：

G01N 30/60 ,  G01N 30/56 ,  G01N 37/00

FI (5件)：

G01N30/60 D ,  G01N30/60 B ,  G01N30/60 K ,  G01N30/56 A ,  G01N37/00 101

引用特許：

出願人引用 (1件)

• クロマトグラフ用チップ及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-118006   出願人：曽我直弘, 中西和樹, 株式会社京都モノテック