特許
J-GLOBAL ID：200903049087916680

熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を封止剤とする発光ダイオード

発明者：
杉野 弘明

杉野 弘明 について

, 
森田 康正

森田 康正 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-414409
公開番号（公開出願番号）：特開2005-171119
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 従来の熱硬化性樹脂組成物では、耐光性と耐熱ショック性とが相反する傾向にあり、大電力で駆動する大光量の発光ダイオード、或いは、活性の強い短波長化した発光ダイオードの封止剤としては耐久性が不足する問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂の酸無水物系硬化剤がトリス(3-カルボキシルプロピル)イソシアヌル酸を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物で発光素子を封止した発光ダイオードとすることで、近年の市場の要望である大電力駆動による大光量化を行う場合にも封止剤が充分な耐久性を有するものとして発光ダイオードの耐久性を保証し課題を解決する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂の酸無水物系硬化剤がトリス(3-カルボキシルプロピル)イソシアヌル酸を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G59/42 ,  C08G65/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00
FI (5件)：
C08G59/42 ,  C08G65/18 ,  H01L23/28 D ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
Fターム (16件)：
4J005AA07 ,  4J005BB02 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  5F041AA11 ,  5F041AA44 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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