特許

J-GLOBAL ID：200903049178134510

導電性ボールの搭載装置

発明者： 伊藤 元通 ,  落合 正典 ,  久保 賢一
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-235422
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054341
出願日： 2004年08月12日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されているとともに軟磁性を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体が一面に載置される載置手段と、前記載置手段の他面側に配設された磁気発生手段とを有し、前記磁気発生手段は、前記被配列体の平面視の面積よりその作用する磁力の範囲が大である導電性ボールの搭載装置である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されているとともに軟磁性を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体が一面に載置される載置手段と、前記載置手段の他面側に配設された磁気発生手段とを有し、前記磁気発生手段は、前記被配列体の平面視の面積よりその作用する磁力の範囲が大である導電性ボールの搭載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

H01L21/92 604H ,  H05K3/34 505A

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• はんだボールの搭載方法、及びはんだボールの搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-364732   出願人：日立ビアメカニクス株式会社
• はんだ供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-344472   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開平4-360538