特許
J-GLOBAL ID:200903049178936195

打抜き加工方法及びプリント基板打抜き加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡村 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-203890
公開番号(公開出願番号):特開平9-029350
出願日: 1995年07月17日
公開日(公表日): 1997年02月04日
要約:
【要約】【課題】 ホールド力が弱く打抜き加工性能を高めにくく、ホールド力を強化すると下死点ノックアウトが生じ易くなり、上死点ノックアウトの際に打抜き加工用ピンを抜くとピンが損傷しやすい。【解決手段】 プレス機械のスライドに装着したノックアウト装置と、このノックアウト装置の下端に装着した上型ユニットと、プレス機械の基台上に固定した下型ユニットとでプリント基板を打抜き加工する際、下死点において上型ユニットの押え板でプリント基板を押えたまま、打抜き加工用ピンでプリント基板に打抜き穿孔するとともに、上型ユニットの枠形ダイスと下型ユニットとでプリント基板の外周部を打抜き加工して、プリント基板を枠形ダイスに内嵌させ、下死点からの上昇開始時に、押え板でプリント基板を押えつつ打抜き加工用ピンをプリント基板から抜き、プリント基板を枠形ダイスに内嵌保持させた状態でスライドを上昇させ、上死点近傍又は上死点において押え板を介してプリント基板を枠形ダイスからノックアウトする。
請求項(抜粋):
プレス機械のスライドに装着したノックアウト装置と、このノックアウト装置の下端に装着した打抜き加工用上型ユニットと、プレス機械の基台上に固定した打抜き加工用下型ユニットとを有するプリント基板打抜き加工装置によりプリント基板を打抜き加工する打抜き加工方法において、スライドの下死点において上型ユニットの押え板でプリント基板を押えたまま、上型ユニットの打抜き加工用ピンでプリント基板に打抜き穿孔するとともに、上型ユニットの枠形ダイスと下型ユニットのパンチプレートとでプリント基板の外周部を打抜き加工して、プリント基板を枠形ダイスに内嵌させる第1工程と、スライドの下死点からの上昇開始時に、押え板でプリント基板を押えつつ打抜き加工用ピンをプリント基板から抜く第2工程と、プリント基板を枠形ダイスに内嵌保持させた状態でスライドを上昇させる第3工程と、スライドの上死点近傍又は上死点において、押え板を介してプリント基板を枠形ダイスからノックアウトする第4工程と、を備えたことを特徴とする打抜き加工方法。
IPC (2件):
B21D 28/00 ,  H05K 3/00
FI (3件):
B21D 28/00 D ,  H05K 3/00 L ,  H05K 3/00 J
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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