接着剤組成物および回路積層材

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261241
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081429
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。【解決手段】 (A-1)成分:スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される2成分以上からなるエポキシ化共重合体と、(B)成分:アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、(C)成分:硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。

請求項（抜粋）：

(A-1)成分:スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される2成分以上からなるエポキシ化共重合体と、(B)成分:アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、(C)成分:硬化性樹脂成分とを含有することを特徴とする接着剤組成物。

IPC (6件)：

C09J109/06 , B32B 27/30 , C09J125/08 , C09J163/00 , H05K 1/03 650 , C09J 4/06

FI (6件)：

C09J109/06 , B32B 27/30 B , C09J125/08 , C09J163/00 , H05K 1/03 650 , C09J 4/06

Fターム (82件)：

4F100AA19 , 4F100AA32E , 4F100AB01C , 4F100AB17D , 4F100AB17E , 4F100AB31D , 4F100AB31E , 4F100AB33E , 4F100AH02A , 4F100AH02E , 4F100AH03A , 4F100AH06E , 4F100AK12A , 4F100AK12E , 4F100AK28A , 4F100AK28E , 4F100AK29A , 4F100AK29E , 4F100AK33A , 4F100AK42 , 4F100AK49A , 4F100AK49E , 4F100AK53A , 4F100AK53E , 4F100AK80A , 4F100AL01A , 4F100AL01E , 4F100AL05D , 4F100AT00B , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CB10A , 4F100CC00 , 4F100CC00E , 4F100DE04A , 4F100GB43 , 4F100JG04 , 4F100JG05A , 4F100JJ03 , 4F100JL11 , 4F100JL14B , 4F100YY00A , 4J040DC092 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC201 , 4J040EC202 , 4J040EC211 , 4J040EC212 , 4J040FA011 , 4J040FA012 , 4J040FA191 , 4J040FA192 , 4J040GA02 , 4J040HA026 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA196 , 4J040HA306 , 4J040HA356 , 4J040HB07 , 4J040HB41 , 4J040HC23 , 4J040HD32 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-005153 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-083152
特開昭63-083152

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