特許

J-GLOBAL ID：200903004542464063

導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 川澄 雅夫 ,  山田 和彦 ,  山崎 充夫 ,  岡田 千秋
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-195408
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 リフローソルダリング時の水分の急激な気化膨張によるパッケージの膨れを抑制し、リフロークラックが発生しない導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)アリル化フェノール樹脂及び(D)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物並びにこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)アリル化フェノール樹脂及び(D)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (3件)：

C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/58

FI (3件)：

C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/58

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-302837   出願人：富士通株式会社
• 接着剤、半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285348   出願人：富士通株式会社