特許
J-GLOBAL ID:200903049194598941

残存寿命予測報知方法、温度検出構造および電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-044630
公開番号(公開出願番号):特開2003-243269
出願日: 2002年02月21日
公開日(公表日): 2003年08月29日
要約:
【要約】【課題】残存寿命を容易に把握認識できるようにすることで、生産工程などに支障をきたすことなくメンテナンス管理を行うことができるようにする。【解決手段】機器内に組み込まれた電解コンデンサ24の温度を検出し、アレニウスの法則に基づいて実使用における残存寿命を演算し、残存寿命を表示するようにしている。電解コンデンサ24と薄膜テープ23を巻回して絶縁した温度センサ22とを熱収縮チューブ25内に収容して、一次側の電解コンデンサ24に、二次側の温度センサ22を密着させるよう構成してある。
請求項(抜粋):
対象物の残存寿命を予測する方法であって、アレニウスの法則に基づく演算式に従って、所定温度における残存寿命を算出する算出ステップと、算出した残存寿命を、実使用における残存寿命に変換する変換ステップとを備えることを特徴とする残存寿命予測方法。
IPC (2件):
H01G 13/00 361 ,  H02M 3/28
FI (4件):
H01G 13/00 361 Z ,  H02M 3/28 C ,  H02M 3/28 F ,  H02M 3/28 Y
Fターム (24件):
5E082AB09 ,  5E082BB03 ,  5E082BC14 ,  5E082MM31 ,  5E082MM35 ,  5E082MM38 ,  5H730AA12 ,  5H730AA17 ,  5H730AA20 ,  5H730AS01 ,  5H730BB21 ,  5H730BB91 ,  5H730CC01 ,  5H730EE01 ,  5H730FD01 ,  5H730FD61 ,  5H730FF09 ,  5H730FG01 ,  5H730XX04 ,  5H730XX24 ,  5H730XX38 ,  5H730XX50 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ15
引用特許:
審査官引用 (17件)
  • 特開昭63-281065
  • 特開平1-260369
  • 特開平3-165270
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