特許

J-GLOBAL ID：200903049196377489

プリント配線基板用金属材料

発明者： 村田 正輝
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-160467
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339304
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にNiもしくはNi合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供する。【解決手段】300°Cで1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に0.3μm以上のNiもしくはNi合金めっきを施し、その表面粗さがRaで0.10μm以下であり、かつ表面粗さの相対性スキューネス(Rsk)の値が負であるプリント配線基板用金属材料。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

300°Cで1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に0.3μm以上のNiもしくはNi合金めっきを施し、その表面粗さがRaで0.10μm以下であり、かつ表面粗さの相対性スキューネス(Rsk)の値が負であることを特徴とするプリント配線基板用金属材料。

IPC (5件)：

H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/08

FI (5件)：

H05K1/09 C ,  C25D7/06 A ,  C22C9/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 B

Fターム (17件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG20 ,  4K024AA03 ,  4K024AB01 ,  4K024AB06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173839   出願人：京セラ株式会社