特許
J-GLOBAL ID：200903072292066135
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173839
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026943
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】小型化が可能で、配線基板の特性や構造に影響を与えることなく、コンデンサ素子を内蔵した配線基板を簡便な方法で作製する。【解決手段】フィルムの表面に金属箔等からなる一対の電極4、5により誘電体層6が挟持されたコンデンサ素子Aを形成する工程と、有機樹脂を含む絶縁シート1に、スルーホール導体2および配線回路層3を形成して配線層S1を作製する工程と、コンデンサ素子Aが形成されたフィルムから、コンデンサ素子Aを配線層S1表面に転写する工程と、その表面に配線回路層8、9およびスルーホール導体10、11が形成された他の配線層S2,S3を積層圧着してコンデンサ素子を内蔵した多層配線基板を得る。また、配線回路層3をコンデンサ素子Aの転写と同時に行うことにより工程の簡略化を図る。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含有する複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも前記絶縁層間に配設された配線回路層とを具備する多層配線基板において、前記絶縁層間に、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を埋設したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 N
