特許
J-GLOBAL ID：200903049199150035
半導体部品検査装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森山 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-148753
公開番号（公開出願番号）：特開2002-340975
出願日： 2001年05月18日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】半導体部品10の半田ボール12が脱落した配線10bにはコンタクトプローブ16のプランジャ16aが当接しない半導体部品検査装置を提供する。【解決手段】半田ボール12に臨んで透孔14aを穿設した絶縁材からなるフローティングプレート14を半導体部品10の半田ボール12が配設された面に平行で近接遠隔自在に配設し、透孔14aに臨んでコンタクトプローブ16を配設したソケット18を半導体部品10に近接遠隔自在に配設する。プランジャ16aに先端側の径が細い段差部16bを設け、先端部は透孔14aに挿入できるが段差部16bにより挿入が規制されるように形成する。フローティングプレート14とソケット18が半導体部品10に相対的に最も近接した状態で、透孔14aに挿入されたプランジャ16aの先端が半田ボール12には弾接するが半導体部品10の配線10bには弾接しないように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体部品の配線上に配設される半田ボールにコンタクトプローブのプランジャを弾接させて前記半導体部品の電気回路を検査しまたは前記半田ボールの有無を検査する半導体部品検査装置において、前記半田ボールに臨んで透孔が穿設された絶縁材からなるフローティングプレートを前記半導体部品の前記半田ボールが配設された面に平行で近接遠隔自在に配設し、前記フローティングプレートの透孔に臨んで前記コンタクトプローブを配設したソケットを前記半導体部品に近接遠隔自在に配設し、前記プランジャに先端側の径が細い段差部を設けて、先端部は前記透孔に挿入できるが前記段差部により挿入が規制されるように形成し、前記フローティングプレートと前記ソケットが前記半導体部品に相対的に最も近接した状態で、前記透孔に挿入された前記プランジャの先端が前記半田ボールに弾接するが前記半導体部品の配線には弾接しないように構成したことを特徴とする半導体部品検査装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 1/06
, G01R 31/28
G01R 31/26 J
, G01R 1/06 E
, G01R 31/28 K
2G003AG01
, 2G003AG13
, 2G011AA01
, 2G011AB03
, 2G011AE22
, 2G132AF07
, 2G132AL03
, 2G132AL11
