特許

J-GLOBAL ID：200903049200356335

検査治具

発明者： 中村 清智 ,  岡野 達広 ,  角田 卓真
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100957
公開番号（公開出願番号）：特開平11-295339
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 検査電極が検査荷重に対し荷重変形を起こさないで、且つ検査電極の高さ補正効果を有する電気的接触信頼性の高い検査治具を提供することを目的とする。【解決手段】 検査電極14は硬度の異なる少なくとも2種類の導電体からなる配線側電極14b及び先端電極14aで構成されており、配線パターン17aに接続されている配線側電極14bが銅又は銅合金で、被検査体と接触する先端電極14aが300〜3000HVの硬度を有する導電体で形成されている。さらに、検査電極14を構成している配線側電極14b及び先端電極14aの構成比率が、それぞれ5〜70%及び95〜30%の高さ比率になるようにしたことを特徴とする検査治具である。

請求項（抜粋）：

半導体装置や配線回路基板に検査電極を押圧して導通検査を行う検査治具において、前記検査電極(14)が硬度の異なる少なくとも2種類の導電体からなる電極で構成されていることを特徴とする検査治具。

IPC (6件)：

G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 29/43 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

G01R 1/06 F ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H05K 3/00 T ,  H01L 29/46 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-179760
  
• 半導体ウエハの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-112471   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-179760