特許
J-GLOBAL ID：200903049216903832
ヒートシンクを備えた両面銅貼り基板、およびこれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
河宮 治
, 山田 卓二
, 中野 晴夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-173084
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011922
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】放熱特性に優れ、剥離等の損傷のない、フィンを有するヒートシンクを備えた両面銅貼り基板を提供する。【解決手段】両面銅貼り基板において、互いに対向する第1面と第2面とを有するセラミック基板が、第1面に接合された第1銅板と、第2面に接合された第2銅板とを含む。更に、第2銅板が、フィンを有するヒートシンクからなる。また、セラミック基板と、第1および第2銅板とは、直接接合され、または活性金属を含むろう材を用いて接合される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
両面銅貼り基板であって、
互いに対向する第1面と第2面とを有するセラミック基板と、
該第1面に接合された第1銅板と、
該第2面に接合された第2銅板とを含み、
該第2銅板が、フィンを有するヒートシンクからなることを特徴とするヒートシンクを備えた両面銅貼り基板。
IPC (3件)：
H01L23/36
, H01L23/12
, H05K7/20
H01L23/36 C
, H05K7/20 D
, H01L23/12 J
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322AB09
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BB08
, 5F036BD13
, 5F036BD14
