特許
J-GLOBAL ID：200903049235386075
被覆電線の接合構造
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132469
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189071
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 超音波溶着による被覆電線同士の接続における信頼性を保ちつつ、接続部の防水性を向上する。【解決手段】 被覆電線W1、W2を一対の樹脂チップ13、15で挟み、被覆部3を超音波加振及び加圧し両被覆電線W1、W2の導体線部1を接続部Sで導通接触させ、一対の樹脂チップ13、15相互を溶着させて接続部Sを密封する接合構造で、接続部Sを挟んで相手チップと溶着し接続部Sを密封する主溶着部19、38と、主溶着部19、38から導出される被覆電線W1、W2の被覆部3と相溶性を有する樹脂で成形されて被覆部3を挟んで相手チップと溶着する補溶着部25、37とを設けて、補溶着部25、37と被覆電線W1、W2の被覆部3とが溶け合うことで一体化させ、樹脂チップ13、15からの被覆電線W1、W2の導出部分を密封する。
請求項（抜粋）：
導体線部の外周を樹脂製の被覆部で被覆した被覆電線同士又は該被覆電線と導体とを接続部で重ね、重ねた接続部を樹脂材間で挟み、前記被覆部を超音波加振により溶融除去させ、かつ樹脂材の外側からの加圧により前記被覆電線同士又は該被覆電線と導体とを接続部で導通接触させると共に、前記樹脂材相互を溶着させて前記接続部を密封する被覆電線の接合構造であって、前記樹脂材のそれぞれに、前記接続部を挟んで相手樹脂材と溶着し前記接続部を密封する主溶着部と、前記接続部から導出される被覆電線の被覆部と超音波加振により溶け合う材料で形成されて前記被覆部と相溶すると共に樹脂材と溶着する補溶着部とを設けたことを特徴とする被覆電線の接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 4/02 C
, H01R 4/70 D
