回路基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-290013
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135057
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】部分放電開始電圧、絶縁破壊電圧が高く、高電圧の使用にも適した信頼性の高い回路基板を得る。【解決手段】絶縁基板1に設けられるコレクタ電極21の端部を緩やかな曲線となるR加工し、コレクタ電極21における基板21との接合面の端部21aが突出することなく内側に入り込むようにした。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この基板両面に設けられ少なくとも一方が電気回路パターンである導体層とを備え、上記電気回路パターンの導体層における上記基板との接合面の端部がその導体層最外周端部より内側に入り込んでいる断面構造をなすことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 1/02 J , H05K 3/34 501 A

引用特許：

出願人引用 (6件)

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審査官引用 (6件)

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