特許
J-GLOBAL ID：200903049258046220
液体噴射ヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-280398
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088665
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 流路形成基板の一方面側に振動板及び圧電素子を形成すると共に、連通部となる領域の振動板を除去して露出部を形成する工程と、配線層を露出部内の流路形成基板上に形成すると共に圧電素子に対応する領域の配線層をパターニングして圧電素子から引き出されるリード電極を形成する工程と、リザーバ形成基板を流路形成基板の一方面側に接合する工程と、流路形成基板を他方面側から振動板及び露出部内の配線層が露出するまでウェットエッチングして圧力発生室及び連通部を形成する工程と、圧力発生室及び連通部の内面に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成する工程と、露出部内の配線層に設けられた保護膜を除去する工程と、連通部側からウェットエッチングすることにより配線層を除去してリザーバ部と連通部とを連通させる工程とを具備する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成すると共に前記連通部となる領域の前記振動板を除去して前記流路形成基板の表面を露出させた露出部を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の表面に配線層を形成して当該配線層を前記露出部内の前記流路形成基板上にも形成すると共に前記圧電素子に対応する領域の前記配線層をパターニングして前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成する工程と、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板を前記流路形成基板の前記一方面側に接合する工程と、前記流路形成基板を他方面側から前記振動板及び前記露出部内の前記配線層が露出するまでウェットエッチングして前記圧力発生室及び前記連通部を形成する工程と、前記圧力発生室及び前記連通部の内面に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成する工程と、前記露出部内の前記配線層に設けられた前記保護膜を除去する工程と、前記連通部側からウェットエッチングすることにより前記配線層を除去して前記リザーバ部と前記連通部とを連通させる工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J3/04 103H
, B41J3/04 103A
2C057AF93
, 2C057AG14
, 2C057AG44
, 2C057AG91
, 2C057AP02
, 2C057AP33
, 2C057AP34
, 2C057AP52
, 2C057AP53
, 2C057AP56
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
