特許
J-GLOBAL ID：200903049259220852

粒子の単一層を形成させる方法及びそれにより形成される生成物

発明者：
ムカードル、シャラン ビー.

ムカードル、シャラン ビー. について

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バーク、ジョセフ

バーク、ジョセフ について

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ウェルチ、エドワード ケー.

ウェルチ、エドワード ケー. について


出願人/特許権者：
ロックタイト(アイルランド)リミテッド

ロックタイト(アイルランド)リミテッド について

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ロックタイト コーポレイション

ロックタイト コーポレイション について


代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-508145
公開番号（公開出願番号）：特表平11-514755
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】本発明は、粒子や陥凹の不規則な、及び整然とした配列を作り出すための多数の、相互に関連する方法、並びにそのような配列や陥凹を含むフィルムを提供する。本発明は、粒子の不規則な、及び整然とした配列及びそれらから作られたフィルムにも関する。整然とした配列は、硬化性、固化性又は非硬化性/非固化性であってもよい強磁性流体組成物を使用することにより得られる。これらの配列及びフィルムは導線や端子領域の間の接触をもたらすための電子工学的用途に使用し得る導電性粒子を含有することができる。
請求項（抜粋）：
(a) 少なくとも1つの寸法について少なくとも1マイクロメートルの粒子寸法を有する実在的粒子が中に含まれている硬化性組成物を基材の上に適用し、 (b) この実在的粒子含有硬化性組成物を、その最大の実在的粒子の高さの50%以下の厚さを有する硬化性組成物層の重合を行うのに充分な時間にわたり、その硬化性組成物の重合を行うのに適したエルネギー源にさらし、そして (c) 場合により未硬化の硬化性組成物を除去する各工程を含む、実在的粒子の単一層を形成する方法。
IPC (6件)：
G03F 7/038 ,  B32B 27/04 ,  C09J 7/00 ,  G03F 7/40 521 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (6件)：
G03F 7/038 ,  B32B 27/04 ,  C09J 7/00 ,  G03F 7/40 521 ,  H01R 11/01 H ,  H01R 43/00 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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