特許
J-GLOBAL ID:200903049300417498
高周波機器の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-301195
公開番号(公開出願番号):特開平10-135622
出願日: 1996年10月25日
公開日(公表日): 1998年05月22日
要約:
【要約】【課題】 プリント配線基板部を枠体に組み込む前に、プリント配線基板部の耳部を切断するため、プリント配線基板部を枠体に組み込む時や、リフロー炉への搬送時に、プリント配線基板部の端子に外力が加わり、端子が変形、さらに外力によって端子の半田付け部が強勘合しているプリント配線基板部の孔に力が加わり、よって孔が変形されて、この端子の半田付け部の取付強度が劣化するという問題点がある。【解決手段】 端子31を固着したプリント配線基板部20aに一体に耳部20bを設け、前記端子31の端部を前記耳部20bで覆うようにしたプリント配線基板母材20と、枠体10とを係合する工程と、その後に、前記枠体10と前記プリント配線基板部20aとを、半田40にて接続する工程と、その後に、前記プリント配線基板母材20の前記耳部20bを切断する工程とからなることからなる。
請求項(抜粋):
端子を固着したプリント配線基板部に一体に耳部を設け、前記端子の端部を前記耳部で覆うようにしたプリント配線基板母材と、枠体とを係合する工程と、その後に、前記枠体と前記プリント配線基板部とを、半田にて接続する工程と、その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程とからなることを特徴とする高周波機器の製造方法。
引用特許:
審査官引用 (1件)
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半田付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-271951
出願人:ソニー株式会社
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