特許
J-GLOBAL ID:200903049308229429

階段金網による法面植生工法及び土留め材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 信昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-312860
公開番号(公開出願番号):特開平10-140577
出願日: 1996年11月08日
公開日(公表日): 1998年05月26日
要約:
【要約】【課題】本発明は、コンクリート法面に階段金網を配置し、この階段金網内に植生基盤材或いは客土を配置して植生を行なう、コンクリート法面の植生工法及び土留め材に関する。【解決手段】?@法面に階段金網を配置し、該階段金網に枠部材を組み込み、この枠部材にコンクリートを吹き付けて構築する補強構造を配設し、次に、前記階段金網の内側に、ロール状に形成して供給される土留め材を挿入取り込んで前記階段金網に固定し、更に、植生基盤材或いは客土を配設して植生を行うことを特徴とする階段金網による法面植生工法、及び?A土留めシートと断熱材とから成り、該土留めシートは、折り曲げ部に芯材を取り付けると共に、端部に端部芯材が取り付けられており、更に、芯材を軸としてロール状に巻回された形状で供給される構造であることを特徴とする土留め材である。
請求項(抜粋):
法面に階段金網を配置し、該階段金網に枠部材を組み込み、この枠部材にコンクリートを吹き付けて構築する補強構造を配設し、次に、前記階段金網の内側に、ロール状に形成して供給される土留め材を挿入取り込んで前記階段金網に固定し、更に、植生基盤材或いは客土を配設して植生を行うことを特徴とする階段金網による法面植生工法。
IPC (3件):
E02D 17/20 104 ,  E02D 17/20 102 ,  E02D 17/20
FI (3件):
E02D 17/20 104 B ,  E02D 17/20 102 B ,  E02D 17/20 102 F
引用特許:
審査官引用 (2件)

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