混成集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223271
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053401
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】金属基板と配線間の絶縁特性を向上し、且つ裏面の放熱性を改善する。しかも製造工程に於いて金属基板の裏面の傷付きを防止しつつ、放熱性を向上する。【解決手段】第1の絶縁樹脂膜14を厚く形成し、耐電圧特性の向上を改善し、且つフィラーの混入により発熱素子の熱を良好に混成集積回路基板に伝えられる。しかも混成集積回路基板11の裏面は、極力薄く且つ第2の絶縁樹脂膜16とフィラー18、19の混入に放熱性の向上と耐傷つき性の改善が実現できる。

請求項（抜粋）：

金属基板と、前記金属基板の表面上に形成され、熱伝導性を向上するフィラーが混入された第1の絶縁性樹脂膜と、前記第1の絶縁性樹脂膜上に形成された配線と、前記配線と接続された回路素子と、前記金属基板の裏面上に形成され、前記第1の絶縁性樹脂膜よりも薄く、フィラーが混入された第2の絶縁性樹脂膜とを少なくとも有する混成集積回路装置であり、前記第2の絶縁性樹脂膜に混入されたフィラーは、前記第2の絶縁性樹脂膜の表面よりも突出し、扁平可能な材料よりなる第1のフィラーを有する事を特徴とした混成集積回路装置。

Fターム (10件)：

5E315AA05 , 5E315BB01 , 5E315BB14 , 5E315BB18 , 5E315DD13 , 5E315DD22 , 5E315DD25 , 5E315GG01 , 5E315GG03 , 5E315GG22

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-355989
特開平4-307795
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-316750 出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (5件)

特開平4-355989
特開平4-307795
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-316750 出願人：三洋電機株式会社

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