特許

J-GLOBAL ID：200903049453469454

特定小粒径粒度分布エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物

発明者： 大海 一洋 ,  近藤 義公
出願人/特許権者： 旭化成ケミカルズ株式会社
代理人 (4件)： 鳴井 義夫 ,  清水 猛 ,  伊藤 穣 ,  武井 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-027070
公開番号（公開出願番号）：特開2007-204669
出願日： 2006年02月03日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。【解決手段】アミンアダクト(A)を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が0.3μmを超えて12μm以下であり、かつメジアン径の0.5倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が15%を超えて40%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

アミンアダクト(A)を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤(C)で、メジアン径で定義されるエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が0.3μmを超えて12μm以下であり、かつメジアン径の0.5倍以下で定義される小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が15%を超えて40%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤。

IPC (8件)：

C08G 59/50 ,  C08J 3/22 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/55 ,  C09D 163/00 ,  C09D 7/12 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06

FI (8件)：

C08G59/50 ,  C08J3/22 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/55 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06

Fターム (117件)：

4F070AA46 ,  4F070AB10 ,  4F070AC46 ,  4F070AC87 ,  4F070AD04 ,  4F070AD05 ,  4F070AE08 ,  4F070FA15 ,  4F070FB03 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002EJ018 ,  4J002EL138 ,  4J002EL148 ,  4J002EN026 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN066 ,  4J002EN076 ,  4J002EN106 ,  4J002EQ028 ,  4J002ER028 ,  4J002EU046 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EU236 ,  4J002EV226 ,  4J002EV336 ,  4J002EY017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD148 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036BA06 ,  4J036BA07 ,  4J036CB03 ,  4J036CB23 ,  4J036DA04 ,  4J036DA10 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC26 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036HA07 ,  4J036HA09 ,  4J036HA11 ,  4J036JA01 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA09 ,  4J036JA11 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB101 ,  4J038DB111 ,  4J038DB261 ,  4J038DB281 ,  4J038DG042 ,  4J038DG262 ,  4J038JA35 ,  4J038JA42 ,  4J038JB02 ,  4J038JB09 ,  4J038JB17 ,  4J038JB32 ,  4J038JC37 ,  4J038KA03 ,  4J038KA20 ,  4J038NA04 ,  4J038NA26 ,  4J038PB09 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EF042 ,  4J040EF282 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HC02 ,  4J040HC09 ,  4J040HC15 ,  4J040HC23 ,  4J040HD38 ,  4J040KA03 ,  4J040KA06 ,  4J040KA16 ,  4J040LA07 ,  4J040NA19 ,  5G305AA04 ,  5G305AA11 ,  5G305AB26 ,  5G305AB27 ,  5G305AB32 ,  5G305BA04 ,  5G305CA15 ,  5G305CA46 ,  5G305CB12 ,  5G305CB16 ,  5G305CB19 ,  5G305CD08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平1-70523号公報
  

審査官引用 (3件)

• 潜在性硬化剤及びその製造方法並びにエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-297529   出願人：阪奈化学工業株式会社
• 球状のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-333070   出願人：ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー-コーン
• 硬化促進剤含有マイクロカプセルおよびそれを用いた熱硬化性樹脂組成物ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-333956   出願人：日東電工株式会社