特許
J-GLOBAL ID：200903061612102664
硬化促進剤含有マイクロカプセルおよびそれを用いた熱硬化性樹脂組成物ならびに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168286
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】硬化均一性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の硬化促進剤含有マイクロカプセル(A)とともに、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂用の硬化促進剤からなるコア部が熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセルであって、上記マイクロカプセルの平均粒径が0.3〜4μmであり、かつ、上記マイクロカプセルの分散係数(粒径の標準偏差/平均粒径)が1以下である。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂用の硬化促進剤からなるコア部が熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセルであって、上記マイクロカプセルの平均粒径が0.3〜4μmであり、かつ、上記マイクロカプセルの分散係数(粒径の標準偏差/平均粒径)が1以下であることを特徴とする硬化促進剤含有マイクロカプセル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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