特許
J-GLOBAL ID：200903049459879751

切削装置

発明者：
佐藤 正視

佐藤 正視 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-307273
公開番号（公開出願番号）：特開2007-111840
出願日： 2005年10月21日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】 被加工物の表面に切削屑が付着することをより確実に防止することが可能な切削装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る切削装置10は,切削ブレード22と,切削ブレード22および被加工物12の加工点に切削液を供給する切削液供給手段30と,切削ブレード22の外周を覆うように配設されたブレードカバー26とを備え,切削ブレード22のスピンドル24軸方向両側に切削ブレード22を挟むようにして対向配置され,切削ブレード22の両側から被加工物12の表面における加工点から所定距離だけ離隔した位置に向けて液体を噴射する切削屑制御手段40をさらに備え,切削屑制御手段40は,液体の噴射により,被加工物12の切削により生じた切削屑がスピンドル24軸方向に飛散しないように切削ブレード22の両側に切削方向に沿った液体の壁を形成するとともに,噴射された液体の流れにより切削屑を被加工物12の表面から離隔させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
スピンドルの先端部に装着され,被加工物を切削する切削ブレードと;前記切削ブレードおよび前記被加工物の加工点に切削液を供給する切削液供給手段と;前記切削ブレードの外周を覆うように配設されたブレードカバーと;を備えた切削装置であって: 前記切削ブレードの前記スピンドル軸方向両側に前記切削ブレードを挟むようにして対向配置され,前記切削ブレードの両側から前記被加工物の表面における前記加工点から所定距離だけ離隔した位置に向けて液体を噴射する切削屑制御手段をさらに備え, 前記切削屑制御手段は,前記液体の噴射により,前記被加工物の切削により生じた切削屑が前記スピンドル軸方向に飛散しないように前記切削ブレードの両側に切削方向に沿った液体の壁を形成するとともに,前記噴射された液体の流れにより,前記切削屑を前記被加工物の表面から離隔させることを特徴とする,切削装置。
IPC (2件)：
B23Q 11/00 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
B23Q11/00 L ,  H01L21/78 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開平4-74607号公報
  • 実開平5-41144号公報
  • 半導体ウエハ用ダイシング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-150835   出願人：ソニー株式会社
全件表示
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM