半導体ウエハ用ダイシング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150835
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017765
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】低流量の研削水で回転ブレードと半導体ウエハが研削されている部分を冷却し、そして発生した切り粉及び噴射した研削水を効果的に排出して、半導体ウエハにコンタミネーションの発生を無くし、チップの歩留りを向上させる。【構成】回転ブレード111の回転周面を覆うフランジカバー10を、回転ブレードが半導体ウエハを研削して飛散する研削水及び切り粉などが排出されるダイシング部2の排出側を覆わない開口部11で構成し、そしてこの開口部11に整流板20を設け、飛散した研削水及び切り粉Dなどを排出側から外方に案内し、排出するように構成されたダイシング装置1である。

請求項（抜粋）：

回転周面をフランジカバーで覆われた回転ブレードを移動させながら半導体ウエハを研削して複数のチップに切り出すダイシング部を備え、前記フランジカバーを前記回転ブレードが半導体ウエハを研削して飛散する研削水及び切り粉などが排出されるダイシング部の排出側を覆わないように構成し、そしてその飛散した研削水及び切り粉などを前記ダイシング部の排出側から外方に案内する整流板を設けたことを特徴とする半導体ウエハ用ダイシング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , B28D 5/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-074607
ダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-281217 出願人：株式会社東京精密
切削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-335568 出願人：株式会社デイスコ

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