特許
J-GLOBAL ID：200903049460953663
半導体チップ部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002103
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199932
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ部品の基板に対する実装作業の高効率化、高信頼化を実現できる実装方法を提供することである。【解決手段】 半導体チップ1のパッド2上に導電性の線材5の先端を圧着し、線材5を引きちぎることにより、上段部6aと該上段部6aより体積が大きい下段部6bからなる二段状のバンプ6をパッド2上に形成する。次いで、バンプ6の上段部6aのみを、全てのバンプ6の高さが概略等しくなるように平坦面を有する単一の平坦化ツール部材7に圧接させることにより平坦化し、バンプ6に導電性ペースト8を付着させ、基板3に接着剤9を塗布し、パッド2を基板3の対応するランド4に位置合わせした状態で、実装ツール10により半導体チップ部品1を加熱しながら基板3に対して加圧して、バンプ6の上段部6a及び下段部6bの全体を塑性変形させる。
請求項（抜粋）：
複数のパッドを有する半導体チップ部品の前記複数のパッド上に形成された導電性のバンプを平坦化ツール部材に圧接する平坦化工程と、前記パッドを該パッドに対応する基板のランドに位置合わせして、前記半導体チップ部品を前記基板に加圧する加圧工程とを含む半導体チップ部品の実装方法であって、前記加圧工程の加圧力を前記平坦化工程の圧接力よりも強くしたことを特徴とする半導体チップ部品の実装方法。
引用特許：
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