特許
J-GLOBAL ID：200903049462934399

ポリイミドボ-ド及びその製法

発明者：
渡壁 秀治

渡壁 秀治 について

, 
加藤 勝三

加藤 勝三 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369207
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179910
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【課題】 この発明の目的は、耐熱性を有し各層が強固に接合されしかも表面平滑で反りがないポリイミドボ-ドを提供することである。【解決手段】 複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムがポリイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤によって接合されている厚みが0.15〜3mmで、層間の密着力が1.0kg/cm幅以上であるポリイミドボ-ド、及びその製法を提供する。
請求項（抜粋）：
複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムがポリイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤によって接合されている厚みが0.15〜3mmで、層間の密着力が1.0kg/cm幅以上であるポリイミドボ-ド。
IPC (2件)：
B32B 27/34 ,  B32B 27/00
FI (2件)：
B32B 27/34 ,  B32B 27/00 D
Fターム (31件)：
4F100AH06G ,  4F100AK25G ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49G ,  4F100AK51G ,  4F100AK52G ,  4F100AK53G ,  4F100AL05G ,  4F100AL08G ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB02 ,  4F100EC182 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JB16G ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ03B ,  4F100JJ03C ,  4F100JJ03G ,  4F100JK06 ,  4F100JK15 ,  4F100YY00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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