特許
J-GLOBAL ID：200903049474448856
オーバモールド化光電子モジュールのサブアセンブリのためのアライメント・システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137796
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043342
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 モールド・ベース上にラミネート基板または他の基板を位置決めするための改善方法を提供する。【解決手段】 光電子モジュールのアライメント・システムは、オーバモールド化チップ・キャリア26を有し、基板上にオーバモールド・フレーム18を形成するために、基板をモールド内に正確に位置合わせする。オーバモールド・フレーム上の、及びリテイナ・アセンブリ状の協働スタンドオフ・パッド70,71,72が、これらの構成部品のアセンブリを安定化し、これらの2つの構成部品を永久に接着するための正確なギャップを提供する。リテイナ・アセンブリ36は、フレキシブル回路の末端電気リードを、基板上の電気パッドのアレイに正確に位置合わせするための協働フィーチャを有する。フレキシブル回路の近縁端部上の永久囲い板が、近縁電気リードを保護し、オプティック・ダイ及びそれらのキャリア上の電気パッドに位置合わせをする。
請求項（抜粋）：
基板の表面上に成形されるオーバモールド・フレームを含むオーバモールド・アセンブリを形成する方法であって、前記基板の前縁部から内側に延び、各々が反対方向に面し、モールド・ベース上の2つのうち対応する1つのアライメント・フィーチャ上の凸形の円弧状表面に嵌合する円弧状の壁を有する、2つの凹部を提供するステップと、バイアス要素を前記基板の後縁部に嵌合させ、前記各凹部の前記円弧状壁を前記対応するアライメント・フィーチャの前記円弧状表面に突き合わせるステップとを含み、前記突き合わせが、前記各アライメント・フィーチャと、対応する前記凹部の円弧状壁との間の線接触に沿って発生するように、前記円弧状壁の曲率半径が前記円弧状表面の曲率半径よりも大きく、それにより前記基板を前記モールド・ベース上に正確に位置決めして、前記オーバモールド・フレームを前記基板のフィーチャに位置合わせして受け取る方法。
Fターム (5件)：
5F061AA01
, 5F061BA05
, 5F061CA21
, 5F061DA06
, 5F061FA01
