特許

J-GLOBAL ID：200903049483595551

基板及びこれを用いた太陽電池

発明者： 橋本 泰宏 ,  佐藤 琢也 ,  根上 卓之 ,  林 茂生 ,  島川 伸一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-134234
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305875
出願日： 2006年05月12日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】本発明は、ガラス板とステンレス板の間に気泡が残らず、基板に可とう性を持たすことができる基板とこれを用いた太陽電池を提供する。【解決手段】本発明の基板は、厚みが0.01〜0.5mmであり、一つ以上の穴(14)が開いた金属層(11)と、厚さが0.01〜0.3mmのガラス層(12)とが接着してなる。基材(11)と、ガラス層(12)を融着して接着させる時、基材(11)に穴(14)を開けることにより、基材(11)とガラス層(12)の間から気体が抜けるため、基材(11)とガラス層(12)の間に気泡が残らない。また、基材(11)に穴(14)を開けることにより可とう性を付与できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

厚みが0.01〜0.5mmであり、一つ以上の穴が開いた金属層と、厚さが0.01〜0.3mmのガラス層とが接着してなる基板。

IPC (1件)：

H01L 31/04

FI (2件)：

H01L31/04 H ,  H01L31/04 E

Fターム (6件)：

5F051AA09 ,  5F051AA10 ,  5F051BA15 ,  5F051CB11 ,  5F051FA04 ,  5F051GA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 太陽電池用絶縁基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-190865   出願人：日新製鋼株式会社
• 特開平3-016940号公報