処理システム

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214112
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093828
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】多数の枚葉式ユニットを配備するシステムの占有スペースを縮小して、高速の搬送を可能とする。【解決手段】半導体ウエハWを複数枚単位で外部からシステムに搬入搬出するためのカセットステーション10と、現像塗布工程の中で1枚ずつ半導体ウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを複数の組G1〜G7 にわたって主ウエハ搬送機構24A,24Bの回りに多段配置してなる処理ステーション12と、この処理ステーション12と露光装置との間で半導体ウエハWを受け渡しするためのインタフェース部14とを一体に接続している。各々の主ウエハ搬送機構24A,24Bは、垂直軸の回りに回転可能な側面開口部を有する筒状支持体と、この筒状支持体の内側に上下方向に移動可能に設けられ、該筒状支持体側面開口部を通り抜けできるように水平方向に前後移動可能なピンセットを有するウエハ搬送体とを備える。

請求項（抜粋）：

側面に開口部が形成され、中心部の垂直軸を回転中心軸として回転可能な筒状支持体と、前記筒状支持体の内側で垂直方向に移動可能に設けられ、前記側面開口部を通って水平方向に移動可能な被処理基板支持部を有する被処理基板搬送体とで構成された第1の被処理基板搬送手段を所定の間隔を空けて複数配設し、各々の前記第1の被処理基板搬送手段の周囲に複数の枚葉式ユニットを1組または複数組に亙って多段に配置するとともに、前記複数の枚葉式ユニットの中の少なくとも1つを互いに隣接する2つの前記第1の被処理基板搬送手段により共通にアクセス可能とし、各々の前記第1の被処理基板搬送手段がその周囲の複数の前記ユニットに所定の順序で被処理基板を搬送して、前記被処理基板に一連の処理が施されるようにしたことを特徴とする処理システム。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 502 , G03F 7/30 502 , H01L 21/68

FI (4件)：

G03F 7/16 502 , G03F 7/30 502 , H01L 21/68 A , H01L 21/30 562

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-005523
特開平3-274746
板状体の処理装置及び搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-108769 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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審査官引用 (4件)

特開昭63-005523
特開平3-274746
板状体の処理装置及び搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-108769 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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