配線板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡戸昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-306407
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110242
出願日： 2001年10月02日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】配線板の製造工程がシンプルで,低コストに製造することができる配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂フィルム14を出発材とする(図2(a))。まず,第一の工程(図2(b))として,印刷により導体層11,12のパターンを形成する。次に,第二の工程(図2(c))として,印刷および加熱により絶縁層15を形成する。次に,第三の工程(図2(d))として,印刷により抵抗材料を充填する。次に,第四の工程(図2(e))として,印刷により導体層13のパターン形成するする。すなわち,すべての工程において印刷を利用しており,他の手法は絶縁層15を硬化させるための加熱や,洗浄・乾燥程度しか利用していない。また,製造に使用する設備として印刷機および熱硬化炉等だけでよい。

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層とを積層してなる配線板の製造方法において,導体層をコア絶縁層上に形成する導体層形成工程と,穴のある絶縁層を導体層上に形成する絶縁層形成工程と,絶縁層の穴を電磁気特性材料で充填する穴充填工程とを有し,前記各工程のすべてを印刷法により行うことを特徴とする配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B

Fターム (15件)：

5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB20 , 5E346CC09 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346EE32 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-116195
特開平2-025008
特開平1-175295

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