特許

J-GLOBAL ID：200903049515684691

双方向光伝送モジュール

発明者： 各務 豊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-198370
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031508
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】発・受光素子の収容機構、発・受光素子とハイブリッドIC基板接続機構、上・下ケースの固定機構を簡易化することにより、組立工数及び部品点数を低減させ、経済性の向上を図る。【解決手段】発・受光素子を信号端子が上方向になるよう、下ケースに収容し、フレキシブル基板を介して、ハイブリッドIC基板と接続可能とし、また、上ケースに複数個の突起と下ケースに突起収容穴及びスリットにより固定可能とし、かつ、ハイブリッドIC基板も固定可能とした。

請求項（抜粋）：

発・受光素子をケース本体内に収容する双方向光伝送モジュールにおいて、発・受光素子を発・受光素子信号端子が上方向になるよう収容したことを特徴とする双方向光伝送モジュール。

IPC (6件)：

H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/135 ,  H04B 10/13 ,  H04B 10/12

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 33/00 H ,  H04B 9/00 Q

Fターム (10件)：

5F041AA42 ,  5F041DC84 ,  5F041FF14 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088EA09 ,  5F088JA20 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光モジュールの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302705   出願人：沖電気工業株式会社