特許

J-GLOBAL ID：200903049544510945

半導体チップの接続方法および半導体集積回路

発明者： 広瀬 真吾
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304605
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145374
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 複数の半導体チップを、配線基板上の配線により接続すると、配線基板上での配線密度の向上に限界があることに鑑みて、半導体チップの搭載密度を高めることが困難であった。【解決手段】 各半導体チップ1、2にパッド4を設置した後、双方の半導体チップ1、2の側面1a、2aを隣接させ、これにより隣接されたパッド4、4間に、例えばインジウム等の軟質金属5を置き、熱処理を行って軟質金属5を溶解ならびに凝固し、双方のパッド4、4を接続する。これにより、配線基板上の配線の使用を回避する為、配線基板の面積増加を防ぐことができ、半導体チップ1、2を高密度に搭載できる半導体チップの接続方法および半導体集積回路を提供する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが集合体として機能するシステムに於いて、該複数の半導体チップを隣接配置した時に合致する位置にパッドを配置し、該半導体チップ同志を側面で接触させ、前記パッド間に軟質金属を設け、前記軟質金属を溶解ならびに凝固させて双方のパッドを接合することを特徴とする半導体チップの接続方法。

IPC (3件)：

H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-221606   出願人：株式会社東芝
• 特開昭63-070549
  
• 特開昭63-070549