プローブシート及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009404
公開番号（公開出願番号）：特開平8-201432
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】バンプと半導体ウェハの電極パッドとの間の接触抵抗を均一にすると共に、バンプと半導体ウェハの電極パッドとの間の導通不良を解消する。【構成】薄膜となる半導体層6の上にバンプ形成部10を有する絶縁膜8が形成されている。絶縁膜8の上にバンプ形成部10に埋めこまれるように金属配線パターン11が形成されている。金属配線パターン11の上に絶縁膜12、金属配線パターン13及び絶縁膜14が順次形成されている。金属配線パターン11のバンプ形成部10の下面にはNiよりなるバンプ18が形成されている。

請求項（抜粋）：

所定の領域が開口した半導体よりなる薄膜と、該薄膜の一面側に形成され前記所定の領域内に開口部を有する第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜の一面側に前記開口部を埋めるように形成された金属配線パターンと、該金属配線パターンの一面側の全面に形成された第2の絶縁膜と、前記金属配線パターンにおける前記開口部に位置する部位の他面側に該金属配線パターンと電気的に接続するように形成されたバンプとを備えていることを特徴とするプローブシート。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-223677
導通検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-101500 出願人：日東電工株式会社
接続装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-095524 出願人：株式会社日立製作所

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