特許
J-GLOBAL ID：200903049576443573

ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム

発明者：
小野 和宏

小野 和宏 について

, 
赤堀 廉一

赤堀 廉一 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054862
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 弾性率が高くかつ吸水率の低いハードディスクドライブサスペンション用のベースフィルムとして最適なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】 芳香族ジエステル酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物、およびジアミン成分とを原料とするポリイミドをフィルムに形成し、所望の特性を有するフィルムを得た。
請求項（抜粋）：
弾性率が500kg/mm2 以上でかつ吸水率が2.0%以下であることを特徴とする、ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。
IPC (5件)：
H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  G11B 5/60
FI (5件)：
H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  G11B 5/60 P
引用特許：
審査官引用 (4件)
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