特許

J-GLOBAL ID：200903049594635285

電子回路ユニットの回路基板

発明者： 寺島 公則
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057074
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261402
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 絶縁基板の反りが少なく、電気部品の半田付けが確実で、電気部品の半田剥がれの少ないものを提供する。【解決手段】 本発明の電子回路ユニットの回路基板において、絶縁基板1の一面に設けられた第1の導電パターン2全体の面積と、絶縁基板1の他面に設けられた第2の導電パターン5全体の面積とがほぼ同じ面積となるように形成されたため、絶縁基板1の反りが極めて少なく、電気部品の半田付け時においては、電気部品の半田付けを確実にできると共に、マザー基板への半田付け時や使用途上においては、電気部品の半田剥がれを無くすことできる。

請求項（抜粋）：

平板状の絶縁基板と、この絶縁基板の一面に設けられた第1の導電パターンと、前記絶縁基板の他面に設けられた第2の導電パターンと、前記第1の導電パターン上に面実装された複数の電気部品とを備え、前記第1の導電パターン全体の面積と前記第2の導電パターン全体の面積とがほぼ同じ面積となるように形成されたことを特徴とする電子回路ユニットの回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/34 501

FI (4件)：

H05K 1/02 E ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/34 501 Z

Fターム (34件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD45 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CC07 ,  5E338CC09 ,  5E338CD22 ,  5E338CD23 ,  5E338EE01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346CC32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE13 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-024295
  
• 電子部品実装用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-090226   出願人：株式会社トーキン
• 印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-006861   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-300590