電子部品実装用基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090226
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260795
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】基板間の容量結合を低減し、基板反りの生じにくい、生産性のよい、安価な基板を提供すること。【解決手段】電子素子接続用導体54と対向する接地用導体56には、網目状の導体を抜いた箇所12が形成されている電子部品実装用基板。

請求項（抜粋）：

導体に網目状の導体を抜いた箇所が形成されていることを特徴とする電子部品実装用基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01G 2/06 , H01R 9/09

FI (3件)：

H05K 1/02 E , H01R 9/09 Z , H01G 1/035 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

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