配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245074
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057456
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】配線層間に形成する電気的絶縁層の表面粗度を小さくし、電気的絶縁層と無電解銅めっき及び電解銅めっきによって形成する導体層との密着性を良好にして、微細な配線パターンを高密度に形成することを可能にする。【解決手段】下地上に樹脂材を用いて電気的絶縁層12を形成し、電気的絶縁層の表面に無電解銅めっき及び電解銅めっきをこの順に施して導体層を形成し、導体層をパターンニング14aして配線層14を形成することにより配線層間に電気的絶縁層が介在してなる配線基板の製造方法において、下地上に、電気的絶縁層を形成した後、めっき前処理として、該電気的絶縁層にプラズマ処理を施し、次いで紫外線処理を施した後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

下地上に樹脂材を用いて電気的絶縁層を形成し、該電気的絶縁層の表面に無電解銅めっき及び電解銅めっきをこの順に施して導体層を形成し、該導体層をパターンニングして配線層を形成することにより配線層間に電気的絶縁層が介在してなる配線基板の製造方法において、前記下地上に、電気的絶縁層を形成した後、めっき前処理として、該電気的絶縁層にプラズマ処理を施し、次いで紫外線処理を施した後、前記無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことを特徴とする配線基板の製造方法。

Fターム (7件)：

5E343AA16 , 5E343BB24 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE36 , 5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (2件)

多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-046497 出願人：株式会社日立製作所
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331282 出願人：株式会社村田製作所

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