特許
J-GLOBAL ID：200903049640387852
粘着性支持体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-199969
公開番号（公開出願番号）：特開2006-022168
出願日： 2004年07月07日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 粘着層の表面に被支持体を着脱する際、粘着層から削れかすが生じにくい粘着性支持体を提供する。 【解決手段】 基材12に粘着層14が積層され、この粘着層14の表面で粘着力により被支持体16を支持するものであって、粘着層14が、シリコーン生ゴムと、架橋成分と、粘着成分と、白金化合物と、シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物からなり、シリカが50m2/g以上の比表面積を有している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
粘着層の表面の粘着力により被支持体を支持するように基材上に前記粘着層が設けられた粘着性支持体において、
前記粘着層が、(a)シリコーン生ゴムと、(b)架橋成分と、(c)粘着成分と、(d)白金化合物と、(e)シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物であり、
前記シリカが50m2/g以上の比表面積を有することを特徴とする粘着性支持体。
IPC (3件)：
C09J 183/04
, C09J 7/02
, C09J 11/00
C09J183/04
, C09J7/02 Z
, C09J11/00
4J004AA11
, 4J004AB01
, 4J004AB05
, 4J004CE01
, 4J004EA06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EK031
, 4J040HA066
, 4J040HA306
, 4J040JA08
, 4J040JB02
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040KA26
, 4J040KA42
, 4J040LA11
, 4J040MA02
, 4J040NA20
出願人引用 (3件)
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特公平3-76778号公報
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特開平4-291712号公報
-
半導体レ-ザ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-216916
出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
審査官引用 (1件)
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