アンテナ装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335827
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】給電線路からの不要放射によるアンテナ放射界への影響を小さくでき、小型かつ薄型で製造が容易なアンテナ装置を実現する。【構成】半導体または誘電体による基板上に第1の誘電体膜を形成し、第1の誘電体膜上に接地導体膜および第1の放射素子となるスロットを形成し、第1の誘電体膜中に第1の放射素子の給電線路となるコプレーナ線路を形成し、コプレーナ線路のストリップ状の接地導体を接地導体膜に接続し、接地導体の厚さをストリップ状の中心導体より厚く設定する。

請求項（抜粋）：

半導体または誘電体による基板と、前記基板上に形成された第1の誘電体膜と、前記第1の誘電体膜上に形成された接地導体膜および第1の放射素子となるスロットと、前記第1の誘電体膜中に形成された前記第1の放射素子の給電線路となるコプレーナ線路とを備え、前記コプレーナ線路のストリップ状の接地導体が前記接地導体膜に接続され、接地導体の厚さがストリップ状の中心導体より厚く設定されたことを特徴とするアンテナ装置。

IPC (3件)：

H01Q 13/10 , H01Q 1/46 , H01Q 23/00

FI (3件)：

H01Q 13/10 , H01Q 1/46 , H01Q 23/00

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-312003
多層基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-029698 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-150202

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