PCカードおよびカードコネクタ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-060197
公開番号（公開出願番号）：特開平8-263617
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】PCカードに関し、放熱性能を向上させることを目的とする。【構成】少なくとも表裏いずれかのカバー2が、背面に半導体素子10を実装した実装基板1により形成され、かつ、該実装基板1は熱伝導性の優れた基体により形成される。

請求項（抜粋）：

少なくとも表裏いずれかのカバーが、背面に半導体素子を実装した実装基板により形成され、かつ、該実装基板は熱伝導性の優れた基体により形成されるPCカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , G06K 17/00

FI (2件)：

G06K 19/00 K , G06K 17/00 C

引用特許：

審査官引用 (10件)

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