特許

J-GLOBAL ID：200903049665989121

印刷回路板表面の清浄粗面化法

発明者： 柯 建 信
出願人/特許権者： 柯 建 信
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-222298
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060698
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 逆電解手段により印刷回路板表面を清浄粗面化して、電解液中の硫酸を再生循環使用し、且つ陰極に還元沈積した金属を回収して、環境保護や資源リサイクルに役立つ印刷回路板表面の清浄粗面化法を提供する。【解決手段】 一個以上の電解液(11)を注入された電解槽(1)を備えて、各電解槽(1)にそれぞれ電源の負極と接続した陰極板(2)を浸漬装着し、且つ印刷回路板(3)を電源の正極に接続させて陽極として各電解槽(1)内を連続通過させるように移送し、該印刷回路板(3)表面の金属を電解して該陰極板(2)表面に還元沈積させ、これにより印刷回路板(2)銅表面を電解研磨作用で清浄粗面化するように構成する。

請求項（抜粋）：

清浄剤としての電解液が注入された一個以上の電解槽内に、それぞれ電源の負極と接続した陰極板を浸漬して、印刷回路板を電源の正極に接続して陽極として各電解槽内を連続通過させるように移送し、該印刷回路板表面の金属を電解して該陰極板表面に還元沈積させ、電解研磨作用により印刷回路板表面を逆電解して清浄すると同時に粗面化させるようにしてなる印刷回路板表面の清浄粗面化法。

IPC (3件)：

C25F 3/02 ,  C25F 7/00 ,  H05K 3/26

FI (3件)：

C25F 3/02 B ,  C25F 7/00 L ,  H05K 3/26 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-009050
  
• 銅箔の表面粗化処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133279   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• 特開平4-271189