銅箔の表面粗化処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：津国肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133279
公開番号（公開出願番号）：特開平8-158100
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【構成】本発明は、銅箔の少なくとも一方の面に交流による電解処理を施し該銅箔の表面を粗化処理する方法であって、電解液として、硫酸単浴又は硫酸・硫酸銅浴を用いることを特徴とする。【効果】本発明の処理方法によれば製箔、粗化処理、防錆処理が一連の工程で行われるので銅箔の巻き取り作業は一回となり、金属ロールを介す回数も少なく工程も簡略化されるので、生産性と歩留り向上とを同時に解決することができる。また特性の点では、投錨効果が幾分低下するもの、付着瘤の均一性に優れ、粗化処理後の表面粗さも低く抑えられることから、付着瘤の脱落等の懸念もなく薄物化やロープロファイル化されたプリント配線板用銅箔の品質向上につながる。

請求項（抜粋）：