特許
J-GLOBAL ID：200903049727384604
光源装置,電気部品の実装構造および方法,ならびにそれに用いる基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛久 健司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275938
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 面発光型発光素子を実装した光源装置の量産性を高め,小型化を図る。【解決手段】 基板10に凹部11が形成される。凹部11の底面には光通過孔12が形成され,基板10の底面に開口している。凹部11の開口に張出して架橋型電極部13が形成され,凹部11の底面には表面電極層18Bが形成されている。凹部11内に面発光型半導体発光素子20の上面電極25と下面電極26はそれぞれ表面電極層18Bと架橋型電極部13における第1導電層15Aとに溶着される。これにより,発光素子20が凹部11内に固定され,かつワイヤ・ボンディングなしに外部に電気的に接続することが可能となる。
請求項（抜粋）：
基板の表面の発光素子を実装すべき箇所に凹部が形成され,この凹部内に発光素子が収められかつ固定され,基板の表面から上記凹部の開口部に張出した少なくとも一つの第1の架橋型電極が形成され,上記第1の架橋型電極の先端部が上記発光素子の少なくとも一つの電極に接続され,上記第1の架橋型電極は基板表面に形成された第2の接続用電極に接続されている光源装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 N
, H01S 3/18
